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随着人们对美观的需求以及瓷修复材料的发展和加工制作工艺的成熟,成年正畸患者的比例在不断增加,如何在瓷修复体上直接粘接托槽成为一个新的课题,瓷表面处理方式是影响二者粘接最主要的因素。本实验采用不同瓷表面处理方式,在瓷面上分别用光固化粘结剂和化学固化粘结剂粘接金属托槽,经37℃水浴一周和冷热循环后测定其粘接剪切强度,并统计瓷破裂指数(PFI)和粘结剂残留情况(ARI)。通过实验分析采取何种瓷表面处理方式可使金属托槽达到有效正畸粘接强度,并对瓷修复体的表面强度及美观影响最小,为临床解决这一问题提供实验依据。目的研究四种不同瓷表面处理方式对金属托槽与瓷面粘接强度的影响,分析对金属托槽采取何种瓷表面处理方式及粘结剂可达到临床有效的正畸粘接强度,并且在去粘接后对瓷修复体表面影响最小,以及不同瓷表面处理方式对瓷表面微结构的影响。方法80个烤瓷贴面平均分为四组,分别采用不同的瓷表面处理方式：即(1)9.6%氢氟酸酸蚀2-3分钟；(2)9.6%氢氟酸酸蚀2-3分钟结合硅烷偶联剂；(3)37%磷酸酸蚀1分钟结合硅烷偶联剂；和(4)单独使用硅烷偶联剂。将每组处理后的瓷面再平均分为两组,分别使用光固化釉质粘结剂和京津釉质粘结剂来粘接金属托槽,然后所有粘结好托槽的样本统一放入37℃电恒温水浴箱中水浴一周后,再经冷热循环500次(5℃-55℃)。用材料性能测试机测量每个样本的粘结剪切强度,对得到的数据进行统计学分析,并统计瓷破裂指数PFI和粘结剂残留情况ARI,得出结论。结果四种瓷表面处理方式中,单用硅烷偶联剂组的粘结剪切强度最低；其次是单用氢氟酸酸蚀组；9.6%氢氟酸酸蚀与37%磷酸酸蚀分别结合硅烷偶联剂这两组的粘结剪切强度最高,ARI积分也较高,二者比较无差异。单一使用硅烷偶联剂不能达到临床要求的粘结强度；单独使用9.6%氢氟酸酸蚀瓷面能增加瓷与树脂之间的连接,但也未达到临床要求的粘结强度；9.6%氢氟酸酸蚀与37%磷酸酸蚀分别结合硅烷偶联剂处理瓷面后的粘接效果明显优于单独使用硅烷偶联剂组和单独使用氢氟酸酸蚀组。无论光固化粘结剂还是化学固化粘结剂的粘结强度均能满足正畸的临床需要。经氢氟酸酸蚀处理过的瓷面的光泽消失,较影响美观,在一定程度上也增加了瓷面破损和重新修复的机率。结论正畸临床如需在烤瓷冠及贴面上粘结正畸托槽,推荐采用37%磷酸酸蚀结合硅烷偶联剂+光固化釉质粘结剂或化学固化釉质粘结剂(京津釉质粘结剂)。我们认为这种组合提供的粘结强度,不但能满足正畸的临床需要,而且价格较低,节省了医疗支出。