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近年来,随着电子信息产业的迅猛发展,电子废弃物成为困扰全球的环境问题。废旧印刷电路板是电子废弃物中最难回收处理的部分。目前对于废旧印刷电路板的回收利用主要针对其中的金属成分,而对于非金属成分(如玻璃纤维、热固性树脂),通常将其作为垃圾进行填埋或焚烧处理。不仅形成了新的环境污染,而且也造成了资源浪费。本文对废旧印刷电路板非金属粉末(Waste printed circuit board non-metal powder,简称WPCBP)进行研磨后,将其作为环氧树脂(EP)的填料,进一步制备成环氧树脂基复合材料和地坪涂料,并研究其基本性能。通过多种近代表征手段对WPCBP的基本物化性质进行了系统的研究。研究发现WPCBP主要由约30%的溴化环氧树脂固化物和70%的短碎玻璃纤维组成。在确定环氧树脂固化工艺后,将WPCBP添加至环氧树脂中制备复合材料。研究结果表明,添加未经改性的WPCBP会对复合材料的基本力学性能带来下降,但经过本研究加入的硅烷偶联剂的改性处理以后,复合材料的拉伸强度、弯曲性能和冲击性能较未改性前能明显提高。比较不同硅烷偶联剂对WPCBP的处理效果后发现,当采用10wt%(相对于WPCBP)的KH550(K-WPCBP)处理后,复合材料的综合性能最优,其热力学性能均得到明显提高。复合材料的拉伸强度在添加5份K-WPCBP时可达到72.2MPa,其弯曲强度可达120.70MPa,较纯环氧树脂分别提高了12.11%和9.04%。但因为WPCBP中存在较多的短碎玻纤,使得其冲击强度不断下降。通过聚氨酯预聚体(PUP)改性环氧树脂能够使环氧树脂的韧性得到明显提高。当R值(-NCO/-OH的摩尔质量比)为2.4时,发现添加15份PUP能使复合材料的综合性能达到最优。冲击强度比纯环氧树脂提高了29.49%。研究中发现,当添加10份WPCBP至PUP/EP复合材料中,其拉伸强度比未加PUP时增大7%,其弯曲强度和冲击强度也要比未改性时有所提高。将WPCBP作为填料加至自制的无溶剂环氧自流平地坪涂料中,研究发现随着WPCBP份数的增加,地坪涂料的抗压强度不断增强而拉伸粘结强度有所下降,但均能达到国家标准。研究还发现加入WPCBP后能够增强耐磨性能,但抗冲击性能有所下降。