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近年来,随着移动通信的高速发展,通信基站的需求和性能也不断提高。对于应用于通信基站的中高介陶瓷材料提供了新的机遇,中高介陶瓷对于微波器件小型化,集成化,低损耗化提供了方向。因此研究具有高度集成化,高度稳定性的LTCC陶瓷材料具有很强的现实意义。Li2ZnTi3O8是一种介电常数在25左右具有良好的微波介电性能,温度稳定性好的陶瓷,但是它的突出缺点是烧结温度过高,烧结温度为1200℃,为了让它应用于LTCC生产,必须降低其烧结温度,使其能在900℃左右烧结并不显著降低其微波性能。为了研究Li2ZnTi3O8在低温下的烧结特性和微波介电性能,本文采用了三种玻璃对其进行降烧,分别是LBSCA,BBSZ和BBZ。通过对不同掺杂量分析物相组成、微观结构和微波介电性能,确定性能最好的一组。Li2ZnTi3O8+xwt%LB SCA(x=0.5-2.5),当x=1.5时,陶瓷在900℃烧结3小时表现出微波性能最好,其微波性能为εr=23, Q*f=39762(f=8.010GHz),ρ=3.59 g/cm3, τf=-13.75 ppm/℃。运用上面同样的方法,分别用玻璃BBSZ和BBZ掺杂,进一步分析其降烧作用,当x=0.5～2.0时,陶瓷材料呈现不同的性能。分别为当掺杂x=0.5wt%BBSZ,陶瓷表现出最好的性能,其微波介电性能为εr=25.,Q*f=32475(f=7.805GHz),ρ=3.42 g/cm3,τf=-14.8ppm/℃。当掺杂x=0.5wt%B BZ,陶瓷表现出最好的性能,其微波介电性能为： εr=20.01,Q*f=19673(f=8.370GHz),ρ=3.38g/cm3,τf=-15.4 ppm/℃。最后为了满足材料的谐振频率温度系数,采用Ti02和CaTiO3两种正温度系数进行调节,选用三组中性能最好的Li2ZnTi3O8+1.5wt%LBSCA在900℃下烧结。分别加入3.5wt%TiO2和2wt%CaTiO3,调节后其性能分别为：τf=+2.8ppm/℃,Q*f=27854和τf=-3.2ppm/℃,Q*f=32048。最后,基于自己开发的低损耗微波介质陶瓷材料Li2ZnTi3O8,设计并仿真了一款小型化带状线滤波器,在HFSS中分别进行了结构仿真和电磁仿真,其仿真性能结果为：中心频率3.0GHz,带宽400MHz,带内插损2.3dB,驻波比1.3,带外低端抑制40dB,带外高端抑制18dB。