本文采用显微硬度测试、室温拉伸试验、高角度环形暗场像扫描透射(HAADF-STEM)电子显微镜分析、扫描电子显微镜(SEM)分析和能谱(EDS)分析等方法，系统深入地研究了微量Si (0.3wt.%)的添加对Al-5.0Cu-0.3Mg(wt.%)合金中析出行为的影响。探讨了Al-5.0Cu-0.3Mg-0.3Si (wt.%)合金采用过时效热处理工艺来改善合金综合性能，尤其是抗腐蚀性能的可行性。并通过对Al-5.0Cu-0.3Mg-0.3Si (wt.%)合金进行不同温度的固溶前的退火处理，调整合金的晶粒状态(利用电子背散射衍射(EBSD)分析技术表征)，为进一步提高该合金的实际使用性能提供理论指导。研究结果揭示了微量Si (0.3wt.%)的添加对Al-5.0Cu-0.3Mg (wt.%)合金180℃时效析出行为的影响。对比研究发现微量Si (0.3wt.%)的添加使合金中出现了Q″系列相的析出，它们的存在为合金主要强化相θ′相的析出提供大量的异质形核点，从而促使θ′相更早形成，加快了合金时效早期的硬化响应速度。仔细观察发现，θ′相在Q″系列相周边异质形核时，往往是多层短小的富Cu原子片层同时形核，因此容易快速形成尺寸短小的GP II区或θ″相，并最终迅速转变为θ′相。这种特殊的析出行为，使得Al-5.0Cu-0.3Mg-0.3Si (wt.%)合金中θ′相形成的时间大大缩短，且其厚度尺寸明显减小(每个时效阶段的厚度均以2cθ′为主)，整个时效过程中θ′相的粗化都受到了明显的限制。由于微量Si (0.3wt.%)的添加改变了Al-5.0Cu-0.3Mg (wt.%)合金中的析出结构及其析出行为，包括促进了θ′相的析出、限制了θ′相的粗化并使θ′相始终保持高的径厚比等等，致使Al-5.0Cu-0.3Mg-0.3Si (wt.%)合金在过时效阶段仍具有与峰值阶段相近的优良的力学性能，而且还拥有远优于峰值态合金的抗腐蚀性能。因此Al-5.0Cu-0.3Mg-0.3Si (wt.%)合金可以利用过时效热处理工艺来改善合金的综合使用性能。对该合金添加不同温度的固溶前的退火处理后研究发现，经退火+固溶处理后合金的晶粒尺寸更小；经100℃退火1h+500℃固溶1h处理后合金中的大角度晶界含量最少，其他处理状态下合金中的大角度晶界含量基本相同；不同退火处理+固溶处理后合金中基本都是再结晶织构，以{001}<110>R-Cube型织构和{011}<100>Goss型织构为主，不存在面心立方金属中常见的{001}<100>Cube型织构。此外，直接500℃固溶1h处理后试样中还保留着一些冷轧织构。