用于结晶器内镀层的高钴低镍钴镍合金电铸工艺的研究

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【摘要】

：

随着连铸技术的发展，对结晶器内镀层的要求越来越高，而高钴含量的钴镍合金以其优异的高温性能、较高的硬度和耐磨性，在结晶器内镀层上的应用的研究越来越受到重视。本课题主要研究氨基磺酸盐电铸钴镍合金工艺，旨在铜板上获得毫米级厚度且钴含量在90~93wt.%之间，硬度为320±70Hv，内应力低于100MPa，脆性较低可适于机械加工的，可用于结晶器内镀层的高钴低镍的钴镍合金镀层。为使镀层与基体铜板结合良好，

【作者】

：

王蓓蓓

【机构】

：

哈尔滨工业大学

【发表日期】

：

2012年06期

【关键词】

：

铬锆铜电化学刻蚀氨基磺酸盐电铸钴镍合金混装阳极内应力

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