热风回流焊机是表面贴装技术(SMI)中应用较广的表面贴装元器件的焊接设备之一。据权威机构预测,到2010年全球范围表面贴装元器件(SMC/SMD)的使用率将从目前的60%上升到90%,市场潜力非常巨大。而在热风回流焊机控制系统中,控温的准确和平稳是保持良好工艺的关键。 本文在已有的热风回流焊机控制系统的基础上,用集成度高、运行速度快的高速单片机取代以前的控制器,设计了一套可靠性好、扩展方便、兼容性强、功能齐全、操作简单、能完成复杂算法的软硬件监控系统。 同时,针对现行的智能PID加前馈的控制算法在大负荷经过时温度跌落较多、经过后温度超调太大的问题,从传热学角度建立了系统的静态模型,并对模型作了简化计算,详细分析了影响热能损耗的各类参数及影响力的大小。分析结果表明:该回流焊机中,两个强制通风口的设计极不合理,它的能耗占了总能耗的80%以上;其次,PCB板质量、环境温度、链条速度等参数也成为该机组热能消耗的主要影响因素。 为了更好的描述该温控系统的实时能量消耗情况,采用软计算方法,运用自适应神经模糊推理系统将PCB板质量、环境温度、链条速度作为输入,消耗热量作为输出,建立起三输入、一输出的动态系统模型,该模型借助神经网络的自学习能力对模型结构进行了优化,找到了较好的模型结构参数。仿真结果表明该模型是合适的。