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作为一种新型的电子封装材料,高体分铝基复合材料展现出低密度、良好的导热性能以及线膨胀系数可控制等优异的特性,被广泛的应用于航天航空、汽车、电子和军事领域。本文采用粉末冶金直接热挤压法制备30%、40%(体积分数)SiCp/Al复合材料,通过光学显微镜、扫描电镜、拉伸试验机、布氏硬度计、热膨胀仪和热导率测试仪等对其显微组织、力学性能和物理性能等进行分析,研究了 30%、40%SiCp/Al复合材料经过450 ℃热挤压成型后材料的屈服强度、抗拉强度、断裂伸长率、硬度、颗粒分布均匀性程度、线膨胀系数以及热导率和碳化硅体积分数之间的关系。体积分数更高的50%～75%SiCp/Al复合材料则采用热压工艺制备,探索研究碳化硅体积分数以及热压工艺中的压力和热压温度对材料致密度的影响,并通过不同工艺的对比,得到不同碳化硅含量的高体分SiCp/Al复合材料的较好的热压工艺。研究的主要成果如下:(1)不同含量SiCp/Al复合材料应采用不同制备工艺,当SiCp体积分数小于50%的SiCp/Al复合材料可以采用粉末热挤压成形工艺制备,对于SiCp体积分数等于50%及以上的SiCp/Al复合材料则可采用粉末热压成形工艺。(2)通过粉末热挤压成形工艺制备出来的SiCp/Al复合材料,随着复合材料中SiCp颗粒含量提高,材料硬度提高,材料致密度变小,材料塑性变差,伸长率发生明显下降。材料线膨胀系数随着SiCp体积分数增加而降低,SiCp颗粒分布均匀性有所提高而使得材料导热率上升。(3)采用粉末热压成形工艺制备的SiCp/Al复合材料,随着热压温度或热压力的提高,材料内部孔洞会逐渐减少,致密度也逐渐提高,在达到某一最佳工艺后,材料的致密度达到最高,随着热压温度或热压力继续提高,材料缺陷又重新增多,致密度也开始降低。不同碳化硅含量的SiCp/Al复合材料最佳热压工艺是不同的。(4)SiCp体积分数对SiCp/Al复合材料的致密度同样也有很重要的影响。随着碳化硅体积分数从50%提高至75%,复合材料的致密度下降。(5)50%SiCp/Al复合材料的最佳真空热压烧结工艺为:热压烧结温度620℃,热压压力60MPa;60%SiCp/Al复合材料的密度的变化确定其最佳热压工艺为:热压烧结温度630℃,热压压力50MPa。