焊膏是伴随着表面贴装技术应运而生的一种新型焊接材料,对焊点的可靠性有决定性影响,焊膏的质量取决于焊粉与助焊剂性能。本文研究了稀土Ce对Sn-3.0Ag-0.5Cu合金显微组织和焊料/Cu界面IMC生长行为的影响,并对焊膏的印刷性能和焊点界面孔洞形成规律进行了研究。采用金相显微镜、扫描电镜(SEM)对焊料合金与焊点显微组织形貌进行观测,采用X射线能谱仪(EDS)对焊料与焊点组织成分进行测试分析。使用THC600氧氮氢联测仪测试粉末氧含量,使用X射线光电子能谱仪(XPS)测量焊粉表面元素分布与含量,采用力学试验机对焊点剪切强度进行测试,采用扫描电子显微镜(SEM)对焊点微观组织结构及断口形貌进行观察。研究结果表明：(1)添加Ce后钎料合金与焊粉的显微组织中p-Sn相与Ag3Sn相明显细化,钎料合金中出现了少量的Sn-Ce相及细晶区,随熔炼时间延长,Sn-Ce相逐渐破碎减少。(2)添加Ce后焊点基体组织中p-Sn相平均尺寸仅为未添加时的24%,但焊料/Cu界面附近孔洞增加。(3)焊料/Cu界面IMC平均晶粒直径与焊接时间t1/3呈正比关系,添加Ce降低了焊料/粗糙Cu界面IMC生长速度,但焊料/光滑Cu界面IMC生长速度却增大。(4) SnAgCu焊膏在合金粉末配比为87.5wt.%时具有良好的印刷性,SnAgCuCe焊膏的印刷性在合金粉末配比为85wt.%时达到最佳,焊粉的氧含量增高使焊膏的粘度增大。(5)孔洞主要存在于界面处,增加助焊剂的活性和降低固含量有利于减少孔洞含量。采用盐酸预处理焊粉并与优化后助焊剂配制焊膏,回流焊后界面处孔洞大幅度降低,SnAgCu焊料焊接接头的剪切强度由32.37MPa增至40.28MPa, SnAgCuCe焊料焊接接头的剪切强度由26.46MPa增至43.06MPa。