随着网络技术的不断发展,传统的城域网技术在传送新兴的数据业务上逐渐暴露出其局限性,而以太网技术在城域网领域中却显示出了前所未有的活力。电信级以太网已经成为下一代城域网最有价值的技术之一,以太网OAM(操作管理维护)技术为电信级以太网的运行提供完善的QoS(服务质量)保障,是以太网进入运营商领域不可或缺的技术。芯片验证是一个确认芯片设计是否准确无误地实现既定规格与技术指标的过程。在芯片开发过程中,验证是不可避免的,它需要耗费较长的时间和大量的人力、物力。如何提高验证生产率,缩短验证周期已成为当今IC开发需要面对的一个普遍课题。本文首先对以太网OAM技术进行深入的研究,包括对其需求背景和协议体系分析,基于Ethernet OAM802.1ag协议对OAM基本功能进行阐述,然后为华为海思半导体公司某款分组传送芯片组的OAM设计模块提出一种芯片验证解决方案,分析了OAM模块的需求规格,进而对需求规格进行测试点分解和验证用例的设计。验证方案的实现过程作了具体的描述,本方案实现基于VMM芯片验证方法学搭建芯片验证环境,搭建验证环境的工作包括激励设计、总线功能模型设计和参考模型设计等等。最后通过执行验证用例对OAM设计模块进行反复调试,经过长时间的结果分析和代码修改,OAM设计模块达到了设计规格的要求。同时研究了一种基于C++、TCL(工具命令语言)和VerilogPLI(可编程语言接口)联合仿真的芯片验证解决方案。详细介绍了联合仿真验证的思想和体系架构的划分原则以及仿真验证的执行细节与步骤。基于本方案设计激励组件用到了C++扩展TCL脚本语言技术,设计总线功能模型组件用到了C++扩展Verilog的PLI技术,设计参考模型和执行仿真用到了C++动态库加载方法,在构造联合仿真环境的时候用到了共享缓存区技术。最后比较分析了两种验证方法的优缺点,结合这两种验证技术提出了一种新的验证方法并且对这种新方法进行了探索性的设计。