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Cu及Cu合金材料是一种重要的有色金属材料,由于具有优异的物理和力学性能,它在电子工业等领域获得了广泛的应用。但随着科学技术的快速发展,尤其是微电子工业的快速发展,传统的Cu及其合金已经不能满足要求,因为铜合金的电性能和强度不能兼顾。为此,开发同时具有高电导率和高强度的Cu基复合材料成为近年来研究的热点。电子束物理气相沉积(EB-PVD)是一种先进的材料制备工艺,它几乎可以蒸发任何材料,可以制备出常规冶金工艺很难或者不可能制备出的材料,而且工艺简单,沉积速率快,成分含量、尺寸、分布易于控制,有望成为Cu基复合材料制备的一种新工艺。本文采用EB-PVD工艺制备了 Cu-Mo-C微叠层复合材料和弥散强化Cu-Mo-C复合材料,使用红外碳硫分析仪、扫描电子显微镜、能谱仪、X射线衍射仪、X光电子能谱、高分辨透射电子显微镜对制备材料的成分、形貌、物相组成进行了表征,使用HMV-1T型显微维氏硬度计、KT2511A型直流低电阻测试仪、3010型电子万能材料试验机、UMT-2型微摩擦试验机对材料的硬度、导电率、拉伸性能(高温)及摩擦性能分别进行了检测。研究结果表明:Cu-Mo-C微叠层复合材料的Mo-C微叠层厚度为1.5μm,层间距为18μm;Cu层为柱状晶结构,均小于4μm;室温下最大抗拉强度271Mpa,屈服强度251Mpa,延伸率3.4%;高温下300℃时塑韧性最好,延伸率8%;导电率为88.8%ISCA。弥散强化Cu-Mo-C复合材料中弥散颗粒为Mo2C,颗粒均小于20nm;Cu(111)面出现了择优取向生长,亚结构为Cu的(110)孪晶;硬度为1577.8MPa,Orowan和Hall-Petch各占强化强度的23.6%和60%;室温下最大抗拉强度可达486MPa,屈服强度为426MPa,延伸率3.8%,随着温度的升高复合材料呈现出了高温脆性的特点,300℃时延伸率为1.8%;导电率为82.1%ISCA;摩擦系数约为0.2。