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近年来,研究人员提出在聚合物薄膜基片上加工微通道网络结构,然后与一片薄膜盖片键合形成一种薄膜微流控芯片(Lab-on-a-Foil)。这种薄膜微流控芯片具有材料用量少、制造成本低、热响应速度快等优点,然而薄膜基片上的三维微通道结构在芯片键合过程中极易发生塌陷变形。为此,本文提出以聚合物薄膜基片为模具,采用浇注成型的方法,制作一种聚二甲基硅氧烷(Polydimethylsiloxane,PDMS)基片底座,用于在芯片键合过程中保护薄膜基片上的三维微通道结构,避免其发生变形。首先,采用浇注成型的方法制作