随着我国集成电路行业及半导体相关产业的快速发展,对半导体集成电路性能及功能的完备测试是实现各类芯片成功量产的保障。其中,模拟/混合信号芯片是集成电路产业中的重要组成部分,有必要对典型的模拟/混合信号类芯片进行精确且快速的检测,以评估其产品设计优良性及失效缺陷的严重程度,为其完善或补充芯片的相应功能提供准确的依据与方向。因此,研究开发用于模拟/混合类信号芯片具有高精度、高效率的柔性测试系统迫在眉睫,对半导体集成电路的生产测试也有着重要意义。本文分析了模拟/混合类信号芯片通用的国标测试方法和测试结构,在其基础之上结合柔性测试技术原理,对其进行硬件及程序设计,提出了一种用于典型模拟/混合类信号芯片的柔性自动测试系统。其内容围绕典型的模拟/混合信号类芯片技术指标与关键测试参数研究及系统设计、多工位并行测试的实现、用户自定义参数及其简化的界面设计、测试程序中函数的封装扩展、模拟/混合类芯片内部基准电压的修调方式及其Trimming算法的优化与系统的过程控制能力的评价指标等关键技术展开研究,最终设计出可以适用于三类典型模拟/混合信号芯片量产测试的柔性自动测试系统,并通过实验验证了其可行性。本文首先从理论上研究分析了基于国家标准的三类模拟/混合信号芯片的测试方法及其测试原理,依据其技术指标的内部关键电路结构分析其设计原理,根据其设计参数制定相应的监测模型与实验方案;其次,依据相应典型芯片的测试参数与硬件资源配置,进行测试程序开发与用于定制的勾选项参数简化,并对基于内嵌EPROM的Bandgap Trimming架构的修调方式进行其测试修调算法的改进与优化,提出了基于参考模型的自动轮询搜索方法,大大降低了Trimming测试时间,提高了测试效率;最后,结合统计过程控制SPC技术,对柔性测试系统的已量产测试数据进行了过程能力分析。结果显示,其过程能力相关指数C _p、C_{p k}和绩效能力指数P_pk等指标均大于1.03,达到了生产验收标准。另外,测试数据表明,其关键参数的测试误差控制在0.3%左右。实验说明,该自动测试系统能够快速且高效地实现对典型模拟/混合信号芯片的量产测试,其成果具有很强的实用价值与工程意义。