集成电路测试技术是生产高性能集成电路和提高集成电路成品率的关键。随着集成电路制造技术的发展,电压测试和稳态电流测试方法已不能满足高性能集成电路的要求。90年代中期提出的瞬态电流测试方法(IDDT Testing)能够发现一些其他测试方法所不能发现的故障,进而从总体上进一步提高测试的故障覆盖率,满足人们对高性能集成电路的需要,但是由于其对测试设备要求苛刻现在仍处于研究阶段。针对瞬态电流测试过于依赖测试设备的现状,中科院闵应骅教授等提出了全速电流测试方法(IDDA Testing)。全速电流测试的可行性已在仿真实验中得到了验证,现在需要实测实验的支持。本文运用指令级全速电流测试方法,以PIC12F509微处理器为例,通过实验说明全速电流测试方法的可行性。PIC12F509的指令级测试以汇编测试程序作为测试激励,实验中通过对PIC12F509的详细分析,确定了针对数据通路的测试策略,并给出了测试程序的产生方法。实验结果表明,用指令级全速电流测试方法对PIC12F509微处理器进行测试是可行的。通过测试所有的数据通路,不仅可以检测数据通路的故障,而且可以检测由于控制错误而引起的数据传送错误。随机自反馈测试方法测试生成简单,节省了保存测试向量的存储器开销,但它需要对测试产生的每个测试集都做故障模拟来寻找故障覆盖率高的测试集,耗费的测试产生时间太大。为了减少故障模拟次数和故障模拟时间,本文研究了基于海明距离的随机自反馈测试方法,通过探讨测试集的海明距离和故障覆盖率之间的关系,寻找故障覆盖率高的测试集对应的海明距离的区间范围,从而只对该范围内的测试集做故障模拟,以减少故障模拟的次数达到减少测试产生时间的目的。