电连接器是用来实现电气和信号通断的重要的机电元件之一,广泛应用于航空航天、国防、电子通讯等领域。电连接器可靠性的高低直接影响电气和电子设备及系统是否能够正常工作。插拔是影响电连接器接触性能的主要因素之一。因此,本文以某型号电连接器作为研究对象,利用红外热成像技术对插拔磨损条件下电连接器接触件间的磨屑分布状况和演变规律进行了研究,并验证了红外热成像技术的可行性。首先,本文对国内外电连接器微动磨损的研究方法,红外热成像技术的发展历史和现状进行了简单概述,为电连接器微动磨损的研究奠定了基础;随后分析了电连接器的基本结构特点,研究了电连接器电接触问题与磨损问题,通过对比不同的无损检测技术和接触件的结构特点以及试验要求确定了电连接器接触件间磨屑的检测方法。其次,本文参考电连接器试验标准,制定了电连接器插拔磨损检测试验的试验方案。设计了电连接器插拔磨损检测试验装置,主要包括插拔操作单元、负载电路和红外热成像检测单元三个部分,并利用红外热成像处理软件进行了插拔磨损红外热成像检测控制的设计。再次,本文基于搭建的插拔磨损检测试验平台,对电连接器进行插拔磨损试验,研究了电连接器在不同插拔次数下接触簧片内表面磨屑聚集区域的分布特征,同时分析了接触件接触区域不同位置处磨屑堆积的程度。最后,本文对试验前后电连接器接触簧片内表面和插针表面进行表面形貌和能谱分析,从物理和化学变化角度研究试验后接触簧片内表面磨屑分布及成分组成特征,分析了接触簧片内表面形貌还原图和剖面高度变化曲线图,对比红外热成像法和三维形貌法检测结果的差异,探讨了红外热成像法的误差来源,以验证红外热成像技术的可行性。