武器装备信息化是应对国际安全局势恶化、调整国际秩序、加深大国博弈,实现和平发展的必要防御手段,而电子元器件作为基础单元、核心单元,其综合性能指标提高一直备受研究者关注,高性能产品核心制造技术一直为欧美等国家把持并对我国实行严格禁运,以遏制我国航天事业的发展。高质量光电耦合器就是其中之一。本论文针对武器装备应用的高质量、高性能、高可靠性、强抗电磁干扰能力、小型化等需求,设计了一种小型化四通道表面贴装式高质量等级的光电耦合器封装结构,并进行了深入的工艺研究和实验,主要工作包括:1、在分析了光电耦合器的结构、工作原理、参数需求和物理限制的基础上,在深入理解半导体芯片工作机理的前提下,设计了面向高性能要求的光电耦合器封装结构,采用四通道各自独立,在物理上相互隔离,彻底避免多路光信号间的互扰,为最大限度发掘芯片优势、减小寄生效应影响和干扰,提高器件可靠性奠定了基础。2、在确定了封装结构的基础上,针对工业级同类产品性能只能满足常规环境下的使用要求,工作温度范围小,最高工作温度较低(100℃);抗冲击能力弱,经受不住随机频率的振动和较大加速度的应力冲击;环境适应性差,在高温高湿、有盐气等腐蚀性环境的情况下,寿命较短;长期储存后电参数性能指标下降等问题,精心选配封装材料,不断优化和改进封装工艺,实现了高可靠性的封装。3、为实现规模生产,在完成关键工艺开发后形成了最优化的工艺基线,完成了设计文件、工艺文件、检验文件的固化,实现小批量生产,并对生产的产品进行了可靠性考核,结果显示,所研发的光电耦合器满足军用质量等级的需求,实现了小型化四通道光电耦合器的国产化,打破了国外对此种器件的禁运,在武器装备的生产研制上,实现了自主可控。