本文以无机粒子加入到固态聚合物电解质(SPE)中所得有机／无机复合型固态聚合物电解质(CSPE)中无机粒子作用机制与CSPE导电性变化规律为研究内容，在实验研究的基础上，引入有效介质理论(Effective medilain theory，EMT)探讨研究加入无机粒子后CSPE导电性增强机制与CSPE电导率变化规律。 以聚环氧乙烷(PEO)基CSPE为研究对象，采用原位复合方法制备了PEO／LiClOa／TiO<,2> CSPE样品，用扫描电镜(SEM)、示差扫描量热(DSC)、交流阻抗等方法对样品的结构与性能进行了表征与测试。结果表明，加入无机粒子TiO<,2>后，由于无机粒子与聚合物基团、电解质锂盐之间复杂的相互作用而形成一个高导电性的聚合物／无机填料界面层，同时，无机粒子抑制了聚合物基体的结晶，从而使CSPE离子电导率明显提高，当TiO<,2>含量达到5％时，电导率达到最大值5.4×10<-5>S·cm<-1>。 根据对CSPE导电增强机制的分析，结合有效介质理论和渗滤理论，构建了聚合物／无机填料界面层新的导电模型，针对现有CSPE离子导电模型所存在的问题，构建了能够反映CSPE界面结构和特性的修正的EMT导电模型，提出了新的模型参数——理想界面层电导率σFH和渗滤参数P<,1>。通过修正的EMT离子导电模型的计算，对影响CSPE体系电导率的主要因素和变化规律进行了分析与讨论，深化了对CSPE导电机制的认识。应用修正的EMT离子导电模型对四种实际CSPE体系离子电导率进行了理论计算，结果表明，本文所构建模型的计算结果与实验值吻合较好。