均热板是一种新型相变传热器件，具有优良的传热性能，已成为大功率LED、电子芯片等热控制方案的重要选择。然而，均热板的性能受制于封装技术，尤其是密封连接技术。为满足均热板高传热性能、长工作寿命的使用要求，其焊接质量要求表面高平整度、材料高纯净度、低变形和高连接强度等特性。本文提出了一种区别于传统扩散焊接的新型烧结扩散焊接技术，主要研究内容如下：(1)对比分析了其与传统粉末烧结、扩散焊接和其它密封连接技术的区别与联系；类比扩散焊接技术，拟定了烧结扩散焊接的工艺流程。为研究均热板烧结扩散焊接机理,设计了简化的实验方案。在此基础上，对实验的材料、设备、以及性能测试方法进行了选择。(2)利用有限元软件ANSYSWorkbench对试样、模具在预加载荷下的变形与应力分布进行了模拟，得出了烧结扩散焊接初始压力的选取范围。研究结果表明，当预加载荷大于3kN时，试样和模具的最大应力都将可能超过屈服强度而发生宏观塑性变形；当预加载荷达到6.5kN时，试样和模具都已发生塑性变形；烧结扩散焊接中的初始压力不宜超过60MPa。(3)通过烧结扩散焊试样接头的宏观硬度和拉剪力测试，对比分析了不同焊接工艺参数下焊接接头的力学性能，初步确定了烧结扩散焊接的工艺参数；利用金相显微镜观察分析了不同焊接工艺下，焊接接头处的接合组织特点，发现焊接温度900°C、保温时间60min时母材晶粒的粗大生长现象；利用SEM观察了焊接试样剪切断口的形貌，发现焊接试样的断裂方式为韧性断裂，待焊试样表面未清理完全的氧化膜或油污形成的夹杂物是造成该断裂的本质原因。结果表明：初始压力25MPa-50MPa、焊接温度800°C、保温时间30min是烧结扩散焊接的最佳工艺参数。(4)通过对不同表面粗糙度的烧结扩散焊试样的接头拉剪力的测试与对比，发现接头拉剪力随着试样表面粗糙度的减小而增加，当表面粗糙度凡位于区间(0,0.64bm时，可得到剪切性能较优的扩散焊试样。采用红外技术对待焊试样的表面粗糙度进行表征，以进行待焊试样的预检测，发现待焊试样的表面辐射率位于区间(0,0.131]时，其具有了进行烧结扩散焊接的较优条件。