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随着微电子行业的飞速发展,电子器件尺寸趋于微型化,晶体管的布线密度急剧攀升,负面影响如线间信号窜扰、电阻-电容(RC)延迟、能耗增加等成为限制发展高效、高速、低能耗、多功能电子产品的瓶颈问题。寻找低介电常数材料来代替Si02作为层与层间绝缘材料是解决这一问题的关键一环。降低材料的介电常数通常可采用降低绝缘层的膜密度或者降低极化率两种方法。关于低介电常数材料研究较多集中在(含氟)聚酰亚胺、(含氟)聚芳醚酮、(含氟)聚苯并噁唑等,这类材料因为主链结构中含有大量的芳环,而具有较高的机械强度,热性能稳定,但是刚性的结构本身会导致聚合物具有不溶不熔的特性,从而不能通过简单的方法成膜,且成本较高、颜色偏深、产率较低。本文通过两步溶液自由基共聚-酯化反应成功制备了一系列含氟聚丙烯酸酯丙烯酸酯预聚物FPAA,可在室温下固化成膜,固化后与非氟预聚物固化膜相比,介电常数下降明显,吸水率极低。具体的研究内容和结论如下：(1)通过两步溶液自由基共聚-酯化反应成功制备了一系列含氟聚丙烯酸酯丙烯酸酯预聚物FPAA。此类预聚物与光引发剂混合后,在紫外光下可实现快速反应固化,不需加热。(2)预聚物固化后的介电常数最低可降到3.23(C2、1MHz)。当苯乙烯含量相同时,FPAA固化后的介电常数随着氟含量的增加而降低。同时,在FPAA的侧链上,苯环含量的增加也可以有效的降低材料的介电常数。(3)预聚物的玻璃化温度均在0℃以下,呈无定形态,可在室温下通过光固化成膜。随着氟含量的增加,固化后样品的热稳定性升高,失重5%、10%的温度向高温方向移动。(4)所制备的含氟预聚物固化后的吸水率在0.09%-0.71%之间。室温下此类含氟预聚物在常用溶剂中具有良好的溶解性,与活性稀释剂三羟甲基丙烷三丙烯酸酯(TMPTA)具有良好的相容性,并可通过光刻形成分辨率为10μm的精细图案。