随着现代通信的不断进步和微电子产业的迅速发展,电子产品逐渐趋向于小型化和高密度化,其封装密度也不断地提高,对于散热要求也日益增高,因此对于散热技术的研究也愈发重要。T/R组件作为有源相控阵天线的重要组成部分和高温组件,其散热性和均温性也是目前有源相控阵天线散热中研究的重点。而传统的风冷技术对于高热密度芯片的散热不够理想,相比之下微流道散热器则具有更好的散热效果。针对目前现状,本文以有源相控阵天线中的T/R组件为散热研究目标,并建立等效的模拟热源,对基于低温共烧陶瓷(Low Temperature Co-fired Ceramic,LTCC)的微流道散热器的设计、优化及制作方法进行了研究。本文针对有源相控阵天线的热控设计要求,结合LTCC材料加工工艺水平的限制,从流道结构及其拐角结构、流体流速和流道压强以及金属通孔的分布全方面分析了针对有源相控阵天线散热的微流道散热器的热设计过程。本研究首先在CAD软件中建立微流道散热器的基本模型,接着利用仿真软件ANSYS Icepak对流道结构进行优化,通过不同结构流道的仿真结果对比分析得出最优流道结构参数。为了满足高热密度芯片的散热和均温性要求,本文对传统的金属通孔的排布方式进行了优化,通过在金属铜柱的上、中、下部分分别添加金属金涂层的方式提高横向热扩散和热源的温度均匀性,然后在Icepak中建立金属通孔和金属金涂层的等效热阻模型进行散热分析,得出在热源热密度为100W/cm2时,热源最高温度为48℃,最大温差为7.5℃的散热仿真结果。接下来,本文对传统的LTCC加工工艺进行改进,制作出微流道散热器实验样品,且以此为基础搭建微流道散热器的相关实验测试平台,测试通过本文设计优化所得的微流道散热器热源的表面温度,测试结果表明,测温点最大温度为48.5℃,最低温度为39.0℃,温升为9.5℃。将实验测试所得结果和仿真结果经过对比分析可知,测温点的温度误差最大为2.3℃,最大误差不超过6%,误差较小,在允许的误差范围内。同时经过该微流道散热器的实际散热测试,热源最高温度不超过50℃,整体温升不超过10℃,散热效果良好,满足了热源的散热需求。说明该微流道散热器能满足热源的散热要求,验证了本文微流道散热器设计、优化及制作方法的可行性。