本文通过介绍 W公司的物流管理现状，较为系统地分析了IC制造行业物流的基本情况，阐述了第三方物流（3PL）在IC制造业中的地位和发展情况；通过对物流外包理论的分析，设计了IC制造行业物流外包的经营战略；最后，对IC制造行业如何进行物流外包以及具体措施进行较为深入地探讨,并提出对国内IC制造行业的借鉴意义。 IC制造业由于产品更新速度快，原料和产品单价高且全球化程度高、售后备件处理任务重，面临比较复杂的物流环境。优化供应链、及时满足IC制造业的生产需求，并提高企业核心竞争力，已成为IC制造企业须解决的难题之一。芯片制造商们必须专注于平衡他们对创新技术的需求。基于半导体的特殊性，需要进一步发展核心的竞争力，而将非核心的业务外包出去。IC制造业将物流系统外包给第三方物流企业正在成为一种趋势。