21世纪以来,人类进入信息化时代。短短几年之内,电子产品的更新周期逐步缩短。智能电子设备在功能越来越强大的同时逐渐向低功耗、便携性好等方向发展。为了满足电路高速、稳定、低功耗等技术指标,对PCB (Printed Circuit Board)的设计要求也更加严格。在这种情况下,关于高速串行总线以及信号完整性的研究日益为工程师们所关注。本文采用行业内广泛使用的ANSYS软件进行场路协同仿真,通过场分析器对模型进行求解形成等效子电路模型,将子电路模型链接到路仿真器中进行仿真。再将路仿真器的仿真结果通过激励推送方式输出到场仿真器中,得到系统实际工作激励源下的电磁辐射和传输特性。仿真过程中通过建立差分线、过孔和连接器的3D模型,并结合芯片的IBIS (Input/Output Buffer Informational Specifation)模型对高速互连通路进行了系统级的仿真。在此过程中获得了降低传输线损耗的方法,并得到了建立过孔模型的宝贵经验。同时,通过场路的协同仿真,验证了高速电路设计中仿真环节的必要性与可靠性。