随着现代半导体器件向微型化、集成化和高可靠性方向发展,集成芯片生产和制造的设备也朝着高速、高精度、智能化的全自动化方向发展。机器视觉技术具有非接触、速度快、精度高、实时性等优点,目前已在集成芯片生产、制造过程中得到了广泛的应用,并且取得了令人瞩目的成就。本文基于机器视觉技术,针对集成芯片基板定位过程中的关键问题,在经过研究和实验对比后,最终开发出了一套满足生产厂家技术要求和经济承受能力的集成芯片基板定位系统。针对系统提出的精度、速度等各个方面的要求,经过相应的参数计算后,选择了适合的硬件来搭载系统,然后基于Open eVision^TM图像处理包,开发出了图像采集、图像处理、参数设置等软件功能模块,实现了预定的功能。通过大量的实践验证,该系统具有稳定性高、速度快、精度高的特点,基本解决了传统光电传感器定位的弊端,达到了厂家制定的技术要求,为集成芯片基板的定位提供了一种有效方法,拓宽了机器视觉技术的应用领域。