随着半导体封装企业生产规模的发展,其包装部门的业务逻辑逐渐复杂多变。本文以某大型半导体封装企业的包装生产为背景,以配货和库存预测为重点,从理论到应用,从设计到优化,研究了包装配货与库存预测的方法,并完成相应的信息系统开发。主要的工作如下：　　 ⑴分析包装生产对配货的需求,提出了配货系统的总体结构,并重点研究了配单、接单和配单触发等三方面的关键算法。在配单方面,受手动配单法和基于包装规则的自动配单法的启发,提出一种基于库存收支补齐的自动配单法；在接单方面,融合了手动派工和自动接单,提出了一种基于优先级与包装台的自动接单方法；在配单触发方面,从交货期和设备利用率两方面提出相应的配单触发方法。这三部分构成了完整的自动化配货系统。　　 ⑵比较了移动平均法、指数平均法和AR模型法应用于库存预测的优缺点,并用实验比较了移动平均法和AR模型法的预测性能。实际实验中,对一组入库数据进行预测,AR模型方法的误差率为25.8％,明显优于采用移动平均法得到的40.7％。将这些预测结果用于配货系统中,可以有效地提高配货优化程度。　　 ⑶在配货与库存预测研究的基础上,加入标签管理、品质检验、库存盘点等包装生产必需的逻辑模块,以业务需求为应用表现,从硬件到软件,开发出完整的包装与库存管理系统。实践证明,该系统能够很好的适应半导体封装企业包装生产与库存管理的需求。