银基合金靶是常见的真空镀膜靶的耗材之一,用量大且质量的好坏对最终的薄膜性能有明显的影响,我国靶材制备工艺研究起步晚,起点低,与发达国家仍有很大的差距。该论文以银基合金坯料靶材为研究对象,研究Y、Sn、In等合金元素的添加及在铸造过程中永磁搅拌速率对银基合金组织与性能的影响。本实验采用自主设计改装的电磁感应熔炼炉,在制备银基合金的过程中,通过向冶铸的Ag-Cu合金试样中加入不同元素,包含有Y、Sn、In,同时进行永磁搅拌,X射线衍射（XRD）、扫描电子显微镜（SEM-EDS）及显微硬度计等仪器设备对试样进行凝固组织、物相组成、耐蚀性、溶质元素分布、显微硬度进行了测试分析及热处理工艺探究,取得了以下研究成果:1.永磁搅拌可以有效细化银基合金靶材坯料的晶粒尺寸,提高合金铸锭的致密度,减少缩孔与气孔,提高铸锭的硬度,降低铸锭的电阻率。且随着永磁搅拌速率的增加,合金组织晶粒细化的效果逐渐提高。综合考虑各种因素,600 r/min的永磁搅拌速率为最佳搅拌速率。2.银基合金中加入0.2%的Y可以明显提高合金铸锭的抗硫化腐蚀能力。但是Y的含量达到0.5%后,由于网状第二相的生成,铸锭的抗硫化能力会明显下降。3.对Y含量为0.2%银基合金进行退火处理,会出现微量退后孪晶组织,促进了晶粒组织的细化,但同时合金的硬度和电阻率都会提升。4.添加1.5%以上的Sn可以明显提高银基合金的硬度,但是同时也会提高合金的电阻率;Sn的添加不能显著提高铸态银基合金的抗硫化能力。相反,当Sn含量大于1.5%时,合金铸锭的抗硫化腐蚀能力出现了下降;Sn的加入会明显提高银基合金铸锭的电阻率。5.单独加入1.0%的In会降低Ag-Cu-Y合金的硬度值,而当In含量为0.75%、Sn含量为0.25%时,合金的硬度值明显上升;Sn、In含量皆为0.5%时,两者对合金铸锭抗硫化性能表现出了比较明显的协同作用;Sn对银基合金电阻率的影响要明显大于In。6.对Sn及In含量都为0.5%的银基进行650℃温度下短时退火有利于改善合金的组织,700℃温度下长时间退火不利于细化晶粒组织。选用700℃-2h的退火工艺。