当前太赫兹技术在安检成像、高速通信、物质鉴别、医学成像及工业质量监测等方面均有重要应用前景。大规模阵列探测器是太赫兹成像技术的关键之一。六氮五铌太赫兹探测器具有常温下工作,灵敏度高,制备工艺简单,阵列器件易扩展等特点。太赫兹阵列器件的性能提升及其与读出电路的互连,是目前实现这种探测器大规模阵列化的瓶颈。论文系统地研究及优化了六氮五铌太赫兹阵列探测器的设计,引入并优化倒桩互连封装技术,成功实现了大规模太赫兹阵列探测器与读出电路芯片倒桩互连。主要研究成果如下:第一,设计并优化了单像元探测器并拓展成32×32像元阵列的太赫兹探测器。完成对太赫兹阵列探测器制备工艺的优化,使其适用于到桩互连封装工艺。第二,系统性研究了倒桩互连工艺对探测器集成空气桥结构和器件性能的影响。设计了三套倒桩互连迭代验证方案,摸索、优化并成功实现了太赫兹阵列探测器与读出电路芯片的倒桩互连。第三,表征与分析了太赫兹阵列探测器倒桩互连前后关键性能参数,包括阵列器件电阻分布,直流偏置点与响应率,射频电压响应等。并对后期器件和工艺提出了进一步改进的方案,为后期太赫兹信号快速读出和成像奠定了技术基础。