随着半导体制造和信息技术等相关高科技产业技术的日趋成熟,在一个芯片上几乎可以包含一个完整的系统(SOC)。客户对IC芯片的质量也提出了更加苛刻的要求,混合信号IC测试技术因此变得异常复杂和重要。测试的目的是检测出有缺陷的器件并且获得改善制造工艺成品率的方法,从而降低器件的制造成本。目前,混合信号测试中模拟电路的测试成本超过制造成本的30%[1],令人不安的是其成本还在继续升高。自动测试设备(ATE)因其复杂性,成本往往十分昂贵,被测芯片(DUT)在ATE上的测试时间越长,测试成本就越高。因此在保证测试精度的前提下,缩短测试时间、优化测试方法可大大降低成本,提高生产效益。本文首先以直流参数测试为例对混合信号测试的基本测试参数和测试方法进行分析与研究,并给出了一种能够有效地减少芯片开短路测试时间的开短路测试方法。然后简单介绍了两种测试平台的系统结构和各自特点,并对基于DSP的现代混合信号测试与传统模拟测试做了简单的对比。本文始终以提高测试效率为出发点,以ADC参数测试为例,对混合信号测试理论和测试方法进行了较为详细的介绍与研究,并基于上述测试理论与测试方法成功地实现了电源管理芯片ATLAS测试平台的转换及测试方法的优化。在转换过程中,还将测试头增加到了两个,提高了测试的并行度。通过平台转换,ATLAS芯片的生产测试时间从原来CATALYST测试平台的16秒/粒降低到FLEX测试平台的14秒/两粒,良品率也从原来的65%提高到目前的79%,通过Correlation测试对比与GR&R统计(结果为3%),完全符合测试平台转换的要求。平台转换大大降低了芯片测试时间,提高了测试效率,实现了预期的目标。