从1959年第一批IC芯片制成到现在,IC产业经历了迅猛发展的半个世纪。今天,IC产业已经成为现代工业发展的基石,其应用涵盖了计算机,通讯,互联网,制造业等。因此,对于芯片的要求不断地提高,向着高集成,低功耗,高频的方向发展。对于IC设计技术能力提高的需求变得越来越迫切。本文详细介绍了,数字机顶盒芯片的数字模块后端设计工作,从得到门级网表到交出GDSII研究开发的全过程。这篇论文主要包括如下三个部分:第一部分为绪论,主要关于国内外行业相关背景,以及课题背景;第二部分为数字后端设计开发过程,分为设计的初始化,时序设置,芯片布局,标准单元摆放,时钟树综合,绕线,物理验证。1.在设计的初始化阶段,主要的工作是创建设计库,为后面的设计的提供了一个平台。2.在时序设置阶段,加入了时序约束,使整个设计在时序启动下完成。3.芯片布局对于整个设计流程至关重要,完成对电源规划,摆放Macro等工作。4.标准单元摆放阶段,要对芯片设计多方面要求(如时序,功耗,面积等)进行权衡。5.时钟树综合阶段从时钟源开始创建时钟树,并且做到彼此平衡。6.绕线阶段是芯片后端设计的最后一个阶段,完成单元之间的连线。7.物理验证则分为DRC验证,Antenna验证, LVS验证。第三部分总结了芯片后端设计和物理验证的整个流程。