全球已经进入了一个“宽带世界”。40G光纤通讯传输正成为当前的主流组网技术。40G DFB光芯片是光通讯器件中的核心器件,光芯片工艺的好坏直接关系到光器件的出货,质量和成本。随着40G长距离光器件订单的快速增长,光芯片也成倍的增长。现有的工艺不能满足市场的需求,F公司要想在产品生产及未来新产品转移中赢得竞争优势,就必须对现有的光芯片工艺进行改造、项目进度控制和质量控制是项目管理的两大核心理论。协调和调动资源相互协作,提高进度和效率,有效的推动项目的进度。质量的好坏极可能影响项目的进度也会影响最终客户的满意度,好的质量是企业的生命。在工艺改进项目中通过合理恰当的质量控制方法,坚持满足工艺质量和可靠性要求,最终为客户提高高质量和低成本的产品。本文应用项目管理理论为指导,以F公司光芯片工艺改造项目为研究对象,项目又分为贴片工艺和键合工艺改造两个子项目。本文分别对项目的进度控制和质量控制进行了深入的研究。对光芯片工艺改造项目给出了该项目的进度和工作分解结构,任务和工期估计,进度计划,深入探讨了该项目的进度检测与调整。深入探讨了光芯片在工艺改造中的质量控制。对项目过程中人、机、物料、方法、环境、量测和信息等方面进行质量控制,使用SPC、柏拉图、实验设计等方法对工艺改造前后进行对比验证,在保证控制质量的前提下进行项目改造。记述了如何应用项目管理的方法对光芯片工艺改造过程中的进度和质量进行有效的管理。希望本文所做的研究能够对类似项目提供有益的借签。