在日常生活中,一些致病的细菌会对人类的生命安全以及各国的经济发展造成重大打击,因此开发和推广抗菌材料有很大的意义。通过表面处理工艺实现金属的抗菌化是现在抗菌材料的研究方向之一,在公共卫生,家用厨具,无菌包装等领域均有突出的应用价值。本文以表面为多孔的铝腐蚀箔为基底,运用溶胶凝胶旋涂法和溶胶电泳法,在其表面制备了TiO2膜层和Ag-TiO2复合膜层。对于溶胶凝胶旋涂法,本文研究了陈化时间、热处理温度、升温速率、Ag含量等工艺参数对膜层微观形貌以及相组成的影响;对于溶胶电泳法,本文探讨了溶胶中Ag含量、沉积电压、沉积时间等工艺参数对膜层微观形貌及成分组成的影响。同时,本文运用各种测试手段,对所制备抗菌膜的光催化性能,耐蚀性,亲疏水性和抗菌性做了研究和分析。研究结果表明:应用溶胶凝胶法和多步旋涂法,可以在铝箔表面制备TiO2膜层和Ag-TiO2膜层。其中,溶胶的陈化时间会对膜层的形貌造成比较大的影响。工艺试验结果显示,陈化72h是一个优选的工艺参数。在热处理过程中,由于铝箔容易发生弯曲等因素,膜层中会出现微裂纹。在电泳沉积工艺中,通过调整电压和沉积时间,可以在铝箔表面形成均匀的TiO2膜层和Ag-TiO2膜层,膜层呈现龟裂状。在电泳液中加入了稳定剂聚乙烯醇缩丁醛（PVB）后,膜层的龟裂问题有所改善。考虑铝箔表面的抗菌性,结合生产成本等因素,应用溶胶凝胶-旋涂法制备抗菌涂层的较优配方为溶胶中Ag/Ti=10mol%,此时EDS结果显示铝箔表面Ti元素所占原子比为9.94%左右,Ag元素所占原子比为0.69%左右。XRD结果显示TiO2为锐钛矿相,Ag为单质相。应用溶胶电泳法制备抗菌涂层的较优配方为溶胶中Ag/Ti=5mol%,铝箔表面Ti的原子含量约为18.59%,Ag的原子含量约为1.00%。XRD结果显示,TiO2为锐钛矿相。在甲基橙光催化实验中,旋涂法所制备得到的带Ag-TiO2膜层的抗菌铝箔在超净工作台内2h光照后能实现10mg/L甲基橙溶液90%的分解,电泳法所制备得到的膜层需要3h才能达到同样的效果。电化学实验结果表明,应用旋涂法和电泳法在铝箔表面制备的TiO2膜层大幅提高了金属基底在氯化钠溶液中的耐蚀性,而应用旋涂法在铝箔表面制备的Ag-TiO2膜层只能小幅提高金属基底在氯化钠溶液中的耐蚀性。相反的是,应用电泳法在铝箔表面制备的Ag-TiO2膜层降低了基底的耐蚀性。接触角测试结果显示,在用溶胶凝胶-旋涂法和溶胶电泳法沉积膜层前后,铝箔表面均保持着亲水的状态,接触角均在15°～30°之间。在制备了膜层以后,铝箔表面液滴的接触角不再呈现左右对称的形态。抗菌试验结果显示,表面应用溶胶凝胶-旋涂法和溶胶电泳法制备具有Ag-TiO2涂层的抗菌铝箔,对大肠杆菌均能达到99.9%以上的杀灭效果,符合一般抗菌产品的要求。