近年来,随着经济全球化时代的发展,我国高度重视企业的创新研发,尤其是芯片产业。对于芯片产业来说,创新研发是一个高投入、高风险并且长期性的战略部署,管理层的决策就显得尤为重要,想要高管着眼于公司长远发展角度,增加创新研发投入,匹配合理激励制度,不断激发管理层干事创业的热情,保证其利益和企业利益保持同向,以提高重视芯片技术研发。因此,本文选择芯片产业,通过案例研究的方式探究管理层激励与研发投入的关系和作用机理,并对比分析各类高管薪酬激励方式影响企业研发投入情况。在本文的研究工作中以案例分析法为主要的研究方法,选择民营企业华为和国有企业中兴通讯两个发展规模相似、高管薪酬激励水平不同的典型案例企业,分析行业竞争、管理层激励与企业经营活动和创新存在关联情况。具体开展的分析工作有以下几点:第一、企业背景情况对比分析。通过对比中兴通讯和华为公司在2016～2020年间企业盈利能力、企业负债、员工激励情况,明确了两家公司之间的差异,同时也为分析高管激励差异影响企业经营情况提供数据支持。第二、企业管理层激励现状对比。从高层任免情况、薪酬情况等方面对比了中兴通讯和华为公司之间企业管理层激励,分析结果表明,中兴通讯存在管理层人员更换频繁、组织结构稳定性差的情况,同时,中兴通讯在薪酬激励方面不如华为公司灵活。在股权激励方面,华为公司大规模使用股权激励,引导高管更加迫切地展现自身能力和价值,起到了良好的激励效果。第三、行业竞争影响管理层激励和企业创新情况对比。对比了近年来中兴通讯与华为公司高管薪酬变化情况,以及企业专利申请数量、新项目数量等与企业创新能力密切相关的指标,从对比结果可以看出,在市场竞争影响下,中兴通讯经营受阻,使得高管薪酬出现较大幅度下降,严重影响了激励效果,同步造成企业新项目出现下降;而华为公司受市场竞争影响较小,高管激励未受到影响,近年来企业发展顺利,专利申请量和新项目数量均稳步上升,由此能够看出,高管薪酬和激励工作力度对于企业创新力影响明显。通过开展本文的调查和分析工作,在对比中兴通讯和华为公司管理层激励和企业创新差异的基础上,明确了管理层激励对企业发展的重要意义,同时提出在芯片通讯行业,股权激励有效度较高的结论,从而在国内相似企业经营等过程中提供思想与方法上借鉴。