LED作为第四代照明光源,在园区照明、街道照明、交通信号指示、家用照明及航空照明等领域获得广泛应用。LED的光源70%~80%的能量转换为热量,导致LED芯片结温的上升,进而带来正向压降降低、红移、光效降低及寿命缩短等问题。随着LED光源在更高功率的飞机照明中逐步应用,如何解决体积限制与散热性能的矛盾具有重要意义。本文首先对LED的发光、热量产生的机理以及结温进行了介绍,并对国内外研究情况进行了介绍。基于热阻及热阻网络,对机载大功率LED的散热路径进行了分析,指出了关键的散热环节。基于Flotherm软件进行数值分析,并对数值分析精度进行验证分析。分别通过热阻网络计算以及数值仿真分析对LED铝基板进行了散热性能研究,结果表明LED热沉、绝缘层是主要的热阻分布部位,但两种方式的热阻值存在较大差异,主要是由于横向热阻的影响。通过仿真分析,获得了最优的铝基板边长为10~12mm。针对绝缘层热阻较大的情况,提出了嵌入式陶瓷印制板及热电分离铝基板,散热性能均明显由于传统的LED铝基板。对翅片散热器的几何参数、材料、环境温度、热功率的影响进行了分析,获取最优的翅片参数,并通过正交实验研究翅片参数的影响显著度。最后,根据优化参数对环境温度25℃及70℃下的最大承受功率进行了分析,结果表明YY-1的最大承受热功率分别为95W、40W。