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本文主要以原位自生Mg2Sip/AM60B镁基复合材料为研究对象,辅以AM60B镁金为对比对象,研究了拉拔坯料的热挤压及随后的电化学冷拉拔。研究结果表明:挤压温度过低或过高,都不利于获得表面质量良好的棒材。在350℃~430℃的挤压温度范围内,Mg2Sip/AM60B复合材料和AM60B合金的抗拉强度都随温度的上升而降低,但由于Mg2Si粒子能促进基体的动态再结晶,软化加工硬化,在350℃~370℃之间,复合材料抗拉强度的下降更为显著;AM60B合金的延伸率对挤压温度的敏感性较小,而复合材料最佳延伸