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随着集成电路(IC)集成度的提高,硅片传输机器人的工作环境向着高洁净度、高真空度方向发展,传统的机械密封难以保证IC制造对硅片传输环境的要求,而磁流体密封是一种零泄漏、无磨损、长寿命的新型密封形式,具有很好的应用前景。因此,研究和探讨真空环境下硅片传输机器人磁流体密封机理和设计方法具有重要价值和意义。本文首先分析了国内外硅片传输机器人和磁流体密封技术的发展及研究现状,指出目前磁流体密封设计的核心内容是制备高性能的磁性流体和合理设计磁流体密封结构以增强密封耐压能力。其次,根据磁流体