丝裂霉素C及地塞米松对抑制LASEK术后Haze的临床研究

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目的探讨准分子激光上皮下角膜磨镶术(laser subepithelial keratomileusis,LASEK)中应用0.02%丝裂霉素C(mitomycin C,MMC)及术后短期(1周)应用地塞米松(dexamethasone,DM),对术后角膜上皮下雾状混浊(Haze)形成的影响。方法将我院3年间接受LASEK术的受术者资料300例按用药不同分为常规组92例(184眼)、MMC组101例(199眼)和MMC+DM组107例(200眼)。采用统计学方法分别分析三组间Haze、术后上皮愈合延迟及高眼压发生率,并对相关数据进行比较。所有受术者随访期均为12月。结果三组均无Ⅱ级以上Haze发生,常规组中22眼(11.96%)出现Ⅱ级Haze,MMC组中10眼(5.03%)出现Ⅱ级Haze,MMC+DM组眼(0.00%)出现Ⅱ级Haze。常规组与MMC组,MMC组与MMC+DM组比较Haze的发生率,差异均有统计学意义(P<0.05;P<0.05),术后角膜上皮情况、眼压及其他并发症的发生率比较,均无统计学差异(P>0.05;P>0.05)。结论在LASEK术中应用0.02%MMC及在此基础上术后短期内(1周)应用地塞米松,对术后Haze的形成具有明显的抑制作用,且对眼压及角膜上皮的愈合无明显影响。
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