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该论文在铝基上对"预镀镍"前处理工艺进行了探讨,并开发出了"直接镀"的前处理工艺.两种前处理工艺都是为了克服传统的"两次浸锌"前处理工艺的缺陷而开发的."预镀镍"前处理工艺是通过获得中间Ni置换层来抑制铝表面氧化膜的形成;"直接镀"前处理是通过采用合适的酸液及合适的浓度,获得表面均匀富铝层,从而为铝基直接在镀液中获得良好的Ni置换层打好基础.通过大量的工艺试验,确定了在铝基及塑料基上制备Ni-P及Ni-Cu-P非晶、混晶及纳米晶三种不同结构镀层的化学镀工艺(包括镀液组成和工艺条件).实验中发现:混晶及纳米晶镀层的制备必须在碱性镀液中进行,并且不同结构的Ni-P及Ni-Cu-P镀层所用络合剂的种类及用量各不相同.另外,实验发现,要获得良好性能(致密度、结合力)的Ni-Cu-P三元镀层,必须选用对铜离子络合能力强的络合剂.在获得不同成分、不同结构的三种镀层基础上,通过对镀层的表面形貌的分析及镀层电阻率的测量,讨论了镀层成分及组织结构对它们的影响规律.通过比较发现:晶态镀层导电性能优于非晶态镀层导电性能;Ni-Cu-P镀层的导电性能优于同结构的Ni-P镀层的导电性,说明:(1)晶态结构镀层的导电性优于非晶态镀层的导电性;(2)Cu元素的加入对镀层的导电性有改善作用.通过对用三种前处理方法获得的Ni-P镀层的结合力进行了测试,发现三种前处理获得的镀层结合力都能达到ASTM中B571的结合力标准,甚至超过该标准的结合力要求,说明可以采用更加简单的"预镀镍"和"直接镀"前处理工艺来实现硬铝化学镀镍.通过对用三种前处理获得的各种镀层的耐点蚀性能的测量,发现Ni-P非晶镀层的耐点蚀性能优于晶态镀层,而且Ni-Cu-P镀层的耐点蚀性能优于同种结构的Ni-P镀层,说明:(1)同晶态镀层相比,非晶态镀层的耐点蚀性更优;(2)铜元素的加入,有助于改善镀层的耐蚀性能.