化学修饰电极（CME）是当前电化学、电分析化学方面十分活跃的研究领域，将化学修饰电极用于环境和生命科学现象的研究已是当今化学的发展方向之一。化学修饰电极的一个重要应用就是电催化。在分析测定方面，化学修饰电极可利用电催化反应以提高测定的选择性和灵敏性。过氧化氢、酚类物质、儿茶酚胺类神经递质及抗坏血酸这类小分子物质的测定是电分析化学的研究热点之一。纳米金溶胶已经被证明具有庞大的比表面积、较强的催化活性和较好的生物相容性等优点，研究纳米金修饰电极的电催化行为是本论文的主要工作之一。 本文第一部分研究了两种不同的纳米金修饰电极对邻苯二酚的电催化氧化 采用两种不同的方法制备了纳米金修饰玻碳电极（NG／GCE）：（1）利用恒电位电沉积的方法将预先制备好的纳米金溶胶修饰于玻碳电极上制得NG／GCE₁修饰电极；（2）采用低电位沉积的方法（UPD）将氯金酸直接在玻碳电极上还原为纳米金颗粒制备了NG／GCE₂修饰电极。实验结果表明：纳米金属粒子具有良好的催化性能，NG／GCE₁和NG／GCE₂修饰电极对邻苯二酚的电化学氧化有较强的催化作用，使其氧化过电位降低，氧化还原电位差值大大减小，峰电流显著增强。在中性或近中性的磷酸盐缓冲溶液（PBS）中，邻苯二酚在NG／GCE₁和NG／GCE₂修饰电极上氧化峰电流与其浓度分别在2.0×10^-6～1.2×10^-2mol·L^-1，5.0×10^-6～4.2×10^-3mol·L^-1范围内成良好的线性关系。该类修饰电极制备简单，响应快，使用方便并能用于邻苯二酚的定量分析。 本文第二部分研究了两种不同方法制备的膜修饰电极同时电催化测定多巴胺和抗坏血酸 1．选择电化学聚合的方法制备了稳定的靛红膜修饰玻碳电极（IC／GCE）并通过循环伏安法和交流阻抗技术研究了修饰电极的电化学特性。实验发现该修饰电极对DA和AA有较好的电催化响应，在中性底液中，利用靛红膜中带负电荷的磺酸根与AA阴离子之间的排斥作用可消除其对DA测定的干扰，二者的氧化峰分开190mV，由此可在修饰电极上对两者进行同时催化测定。实验结果表明：在优化的实验条件下，DA和AA的氧化峰电流与浓度的线性关系分别为2.0×10^-7～1.0×10^-5mol·L^-1和1.0×10^-5～2.6×10^-3mol·L^-1。此外，还对测定多巴胺和抗坏血酸可能存在的干扰进行了研究。该修饰电极制备简单，稳定性好，用于多巴胺和抗坏血酸的样品检测，效果较好。