由于竞争的加剧以及生活水平的提高,人们对电子产品的要求也越来越高,例如重量轻,体积小,密度高,性能好,速度快,功能强,可折叠等等。客户要求的不断提高,使得对原材料,制造工艺,成品检测等生产过程的要求相应的提高。目前,电子制造基本以SMT为主,也许随着科学技术的发展,芯片集成会让产品变得更加轻巧简单,也更好组装,但目前来讲,更小的元器件,更小的基板,更精密的工艺要求等,对SMT提出了更高的挑战。印刷电路板中的焊接问题是整个电子组装过程中最困扰生产者的问题,也是生产制造中成本增加及产品良率不高的主要因素之一。本文通过作者在中国航天科技集团公司第九研究院的实际生产工作中的问题进行分析研究。既发现60%~70%的焊接缺陷问题主要发生锡膏印刷制程中,且包含着不同焊接缺陷问题。尽快解决印刷电路板过程中的焊接缺陷问题,提高生产效率及产品良率,降低客户投诉风险,使企业获得更大的财务收益,这就是本文的研究重点。既要生产出高质量的产品,又要提高生产效率,增加企业的效益,从而提高企业的竞争力,同时又要完成企业本身技术的沉淀和传承,这是一项很有意义和难度的工作。本文先对公司所生产的印刷电路板现状,国内外研究现状及公司当前所面临的困难进行介绍,然后按照制程过程流程进行阐述,识别客户需求及关键质量特性,确定项目的实施计划。运用六西格玛的DMAIC改善流程来展开,在测量分析的基础上,对测量仪器进行重现性和再现性的能力分析,然后找出影响关键质量特性,应用试验设计DOE,找出最佳参数组合。研究成果应用表明:在六西格玛应用后,SMT锡膏印刷制程能力Cpk从1.20提升到2.26。改善后的实验数据显示,最佳参数组合极大提升了锡膏制程能力。