本文研究了SnAgCuBi、SnAgCu和SnPb微钎料角接接头激光重熔和高温老化之后，钎料／焊盘(0.1μm、1.0μm、3.5μmAu层厚度的Au/Ni/Cu垂直焊盘和3.0μmAu层厚度的Au/Cu水平焊盘)界面微观组织、接头剪切强度和断裂位置的变化。　　激光重熔后，钎料成分的改变对界面处生成的Au-Sn IMC(Intermetallic Compound)的形态、数量和分布影响不大；0.1μm Au层接头垂直界面处几乎没有IMC层形成，1.0μm和3.5μm Au层接头垂直界面处生成了厚厚的连续Au-Sn IMC层和向钎料内部生长的针状AuSn4；同一种钎料的三种Au层厚度的接头剪切值变化不大，所有钎料接头都大面积在钎料一侧断裂，表明钎料与垂直焊盘之间接合良好，其强度大于钎料本身。老化过程中，同一Au层厚度的三种钎料接头界面金属间化合物演变规律大致相同，Ni层阻隔作用消失后，Cu与Au、Sn可以互扩散，整个界面最后都演变成比AuSn更稳定的[CuSnAu]41层。Au可以从水平界面通过钎料体扩散到垂直界面处，因此，0.1μm Au层接头垂直界面最后也演变成厚厚的[CuSnAu]1层。SnPb接头界面IMC层演变速度远大于无铅钎料接头。　　本文还计算出了接头老化过程中，SnAgCuBi、SnAgCu和SnPb钎料接头中AuSn4生长的活化能Q和扩散常数D0。界面IMC层老化过程中的演变对接头性能产生很大的影响。除了针状AuSn4、NiCuSnAu层与钎料接合良好外，老化过程中形成的NiCuSnAu层／AuSn层，[CuSnAu]层／AuSn层和[CuSnAu]4141层／钎料界面都是接头脆弱部位，会应引起接头的脆断。NiCuSnAu层和[CuSnAu]1层本身性能较好，不会引起接头在这两个层内脆断。