论文部分内容阅读
叉指式微加速度计的应用领域涉及到娱乐生活、国防事业等方面,是微传感器中重要的研究对象之一。在其使用过程中,由于环境温度变化引起的输出漂移现象是影响微加速度计的测试精度的主要因素之一。温漂的产生是由于微加速度计封装结构在环境温度变化时发生了变形,粘接层空洞是造成这种变形的主要因素之一。随着对微加速度计精度要求越来越高,由粘接层空洞引起封装结构的变形对输出温漂的影响不可忽略。目前,国内外关于粘接层空洞的研究主要分析空洞对封装结构热学方面的影响,封装结构变形或输出温漂受空洞影响的研究很少。因此,为了提高微