识别距离更远、读取速度更快、体积更小是超高频天线与其他类型的天线（如低频、高频）相比所具有的优点。超高频天线所具有的这些优点，一方面满足了RFID系统目前的小型化要求，另一面对天线制造工艺提出了更高的精度要求。此外，RFID标签尽可能降低成本是决定其能否得到广泛应用的关键因素之一。传统的天线制作工艺，如蚀刻、电镀、丝网印刷等，或者是由于成本较高，或者是精度较低，很难应用于超高频天线的制作当中。而喷墨印刷技术不仅在精度方面能够很好地满足超高频天线的要求，又由于是属于薄膜印刷方式，印制天线的成本也相对低一些。为了研究超高频天线的喷墨印刷制作，本文主要分析研究了超高频天线的基本参数、天线与芯片的匹配理论、超高频天线的设计要求、挤压管式喷墨印刷的工作原理，并从导电油墨和墨滴在承印材料上的铺展过程两方面分析得出了影响印制天线质量的相关参数。基于理论分析，主要通过Flow-3D软件对墨滴离开喷嘴口后的分裂飞行和铺展过程进行了数值模拟，并分析了墨滴分裂过程中墨滴速度变化的影响因素，即墨滴喷出后的飞行情况，以及不同因素如墨滴大小、墨滴速度、液体粘度、接触角、表面张力对墨滴沉积铺展的影响情况。通过这些分析可知，为保证超高频天线的喷墨印刷的质量，需要在印刷时合理配置相关的影响因素。