半导体分立器件的产品特点是集成器件无法完全替代的，在集成器件快速发展的今天，其市场前景依旧十分广阔。随着国际生产大转移，大量半导体生产厂商进入中国，国内半导体自主品牌也逐步发展，我国半导体产业已经走向快速发展的轨道。然而，分立器件在大规模量产和新型器件的不断问世也给半导体分立器件的测试提出了新的要求，在分立器件生产线上，随着器件生产成本的降低和规模的扩大，测试设备的自动化程度和测试速度也有了更高的需求。据调查，国内大多数半导体生产厂商使用的半导体测试设备均依靠进口，却没有几家专业从事半导体测试设备研发的大型公司，市场上以单一型号器件测试的半导体测试设备产品居多，而且，智能化、自动化程度较低。本课题研究的半导体分立器件综合测试系统具有测试器件种类全、能够适应现代化自动测试需求、可按测试要求快速编写测试程序等特点；基本实现对常用半导体分立器件交、直流参数的测量，并可以应用在分立器件生产线上，配合器件分选机完成器件的自动化测试与筛选等任务。第一章介绍了分立器件产业背景和发展形势以及分立器件测试技术的发展现状，阐述本课题研究的重要意义。第二章分析常用分立器件电气参数类型，对参数类型进行分类，为分立器件测试仪的研发奠定基础。第三章主要研究了分立器件测试仪对不同类型电学参数的测试测量方法，以及测量电路方案的设计，并针对各类参数的测量提出具体的测试实例。第四、五章介绍了分立器件测试系统的硬件方案确定和实现，测试仪由CPU板、高压板、大功率板、脉冲大电流板和测试适配器等组成，详细分析了各个功能单板的实现原理、设计方案及技术指标和主要功能电路的设计。第六章介绍了分立器件测试仪的校准调试方法，最后，结合具体的测试实例，完成测试系统的应用和性能分析。本设计完成的半导体分立器件测试仪具有使用成本低、测量精度高、测试速度快等特点，该产品的问世满足了国内半导体产业发展对测试设备的需求，可推广应用于分立器件的出厂测试等领域。