【摘 要】
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目的:观察烤瓷冠的排溢孔对粘接固位型种植义齿粘接剂残留的影响,以期为临床上口腔种植义齿上部修复提供一定的理论依据。方法:选取自2018年1月至2019年1月在江西省人民医院口腔科做单颗后牙种植的15名患者。同一个患者修复2颗相同的修复基台及合面排溢孔的钴铬烤瓷冠。实验组开放烤瓷冠的排溢孔,对照组封闭烤瓷冠的排溢孔,常规戴牙。然后去除排溢孔和螺丝孔的粘接材料,拆下上部结构进行评估。取下修复体基台一体
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目的:观察烤瓷冠的排溢孔对粘接固位型种植义齿粘接剂残留的影响,以期为临床上口腔种植义齿上部修复提供一定的理论依据。方法:选取自2018年1月至2019年1月在江西省人民医院口腔科做单颗后牙种植的15名患者。同一个患者修复2颗相同的修复基台及合面排溢孔的钴铬烤瓷冠。实验组开放烤瓷冠的排溢孔,对照组封闭烤瓷冠的排溢孔,常规戴牙。然后去除排溢孔和螺丝孔的粘接材料,拆下上部结构进行评估。取下修复体基台一体冠后,垂直拍摄种植体和周围组织的照片,评估组织中的粘接剂残留。烤瓷冠置于固定装置,对冠的所有四个象限(近中、远中、唇面和舌面)进行拍摄。将图片导入Photoshop CS6进行分析。计算烤瓷冠残留粘接剂覆盖像素面积与烤瓷冠的总像素面积的比值,口内软组织粘接剂残留像素面积与种植体袖口软组织总像素面积的比值。结果用SPSS22.0统计软件进行分析处理。结果:1实验组,烤瓷冠上残留粘接剂像素面积/烤瓷冠像素面积=0.0632±0.0037,口内软组织上残留粘接剂像素面积/软组织像素面积=0.0319±0.0070。2对照组,烤瓷冠上残留粘接剂像素面积/烤瓷冠像素面积=0.1080±0.0147,口内软组织上残留粘接剂像素面积/软组织像素面积=0.0562±0.0106。3经SPSS 22.0软件分析,实验组烤瓷冠粘接剂残留率明显少于对照组(P<0.05),在统计学上具有显著性差异;实验组口内软组织粘接剂残留率明显少于对照组(P<0.05)在统计学上具有显著性差异。结论:烤瓷冠的排溢孔可以有效的减少粘接剂残留。
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