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镁及镁合金由于诸多的性能优势而被誉为21世纪最具发展潜力的材料之一，铜及铜合金在电子电工等领域也有很广泛的应用。为了充分发挥两者的优势，有必要对其进行焊接。本文首先对 Mg/Cu二元扩散偶在430℃-485℃进行热扩散实验，借助 SEM、EDS等测试手段研究界面扩散区显微组织的演变规律；其次以铝箔、镍箔作为中间夹层，研究了恒定加压、梯度加压、间歇性梯度加压三种加压方式对AZ31B/Cu扩散钎焊接头的组织与性能的影响；最后以锌基钎料ZnAl15作为中间夹层，研究了加热温度和保温时间对AZ31B/Cu接头组织和性能的影响。 研究结果表明：Mg/Cu扩散偶在485℃以下热扩散后，界面反应层组织主要由宽大的Mg基体扩散区、Cu2Mg区和狭窄的Cu基固溶体区组成，其中Mg基体扩散区由α-Mg固溶体区及沿其晶界分布的颗粒状Mg2Cu相组成，Cu原子在Mg基体中的扩散以晶界扩散为主。界面反应层内的Cu2Mg层厚度与温度之间呈指数增长关系。485℃热扩散4h后，Mg/Cu扩散偶界面反应层组织主要由Mg基体扩散区、（α-Mg+Mg2Cu）共晶和Cu(Mg)固溶体区组成。扩散区硬度明显高于两侧母材，485℃以下时，硬度最大值出现在靠近铜基体一侧，485℃时，扩散区硬度的最大值出现在共晶组织区。 以铝箔、镍箔作为中间层，在500℃，20min，恒定加压、梯度加压、间歇性梯度加压三种加压方式下，均可获得完整的AZ31B/Cu扩散钎焊接头。加压方式对铝夹层AZ31B/Cu扩散钎焊接头的影响更为显著，恒定加压的接头组织以粗大的金属间化合物为主；梯度加压时接头界面区形成不连续的菊花状共晶组织；间歇性梯度加压的接头组织以均匀连续的共晶组织为主，接头界面区组织从铜侧起依次为γ-Cu、AlCu4、(Mg2Cu+α-Mg)共晶、Al2CuMg、(Al12Mg17+α-Mg)共晶和α-Mg。对于以铝箔作为中间夹层的AZ31B/Cu焊接接头，恒压时硬度最大，梯度加压时最小。剪切强度恒压最小，间歇性梯度加压时最大。 以锌基钎料ZnAl15作为中间夹层，在480℃-500℃，10min-30min条件下，可以实现AZ31B/Cu异质金属的冶金结合。界面扩散区主要由镁基渗透层、共晶体与化合物的混合层、铜基固溶体层构成，接头组织从铜基体侧依次为：γ-Cu、AlCu4、Al6CuMg4、(Al12Mg17+α-Mg)共晶、(Mg2Cu+α-Mg)共晶、(MgZn+α-Mg)共晶和α-Mg。在480℃-500℃、20min条件下，ZnAl15夹层 AZ31B/Cu扩散钎焊接头的显微硬度呈现中间高两边低的阶梯状分布规律。随着温度的升高，接头的显微硬度不断增大，而剪切强度呈现先增再减的变化趋势，490℃时接头的剪切强度达到最大，约为64MPa。