光学加工设备和检测设备一般是相互独立的设备,在光学加工过程中,需要经常搬动被加工镜面,这对大口径主镜而言非常不方便,而且还带来潜在的搬运风险。若能将二者合二为一,就可以提高加工的效率,降低加工费用。在位检测就是为满足这种需求提出的,它具有较大的使用价值,本文以×××数控机床为基础,搭建了在位检测的实验平台,初步验证了在位检测原理的可行性,为后续工作的开展做了有益的尝试。　　 首先,介绍了非球面主镜铣磨和研磨初期的在位检测的工作原理,以及在位检测的检测流程,并且在此基础上设计了相关参数的测量方法;　　 其次,分析系统的组成,并且使用坐标变换的方法建立了计算矢高的数学模型和计算主镜面形误差的数学模型;　　 之后,研究了系统的误差,对系统的各项主要的误差进行仿真分析,了解误差的分布规律及其对矢高测量影响程度,为后续测量数据的分析处理提供理论支撑。　　 本文最后结合搭建的实验平台进行实验,实验结果基本显示了这种方法的可行性,它具有一定的工程实用价值。