嵌入式电容器是一种可以很大程度提高电子元器件性能的非常重要又有潜力的技术，是线路板中用于储存和放电的元器件，在印刷线路板的表面不占任何空间，其面临的最大的挑战就是能否找到一种电性能和机械系性能具佳的介电材料，而高介电常数的陶瓷/聚合物基复合材料具有聚合物低加工温度和高柔韧性等优点，可以用来制作任意形状的电容器的介质材料，因此这类材料在电子工业领域具有很广泛的应用前景，研究高介电常数的陶瓷/聚合物复合材料也具有很重要的现实意义。 本文的高介电常数的陶瓷/聚合物复合材料是以环氧树脂(EPR)作为基体，以BaTiO<,3>为高介电填充组分，用溶液混合法制备的BaTiO<,3>/EPR复合材料。结果发现：陶瓷粒径会对复合材料的介电性能具有显著的影响；陶瓷填充含量对复合材料的两相界面和介电性能有很大的影响；1.0％KH550偶联剂改性的BaTiO<,3>/EPR复合材料具有较高的介电常数和较低的介电损耗；用不同粒径制备的复合材料由于大粒径的陶瓷的在居里温度附近的晶体相转变的不同，使复合材料的介电性能随温度的变化规律也有很大的差别。研究结果为陶瓷/聚合物基高介电复合材料的应用奠定了一定的基础。