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近现代航空航天、电子电气、微电子行业的迅速发展,对耐高温高分子材料的需求每天都在增长。芳香族聚酰亚胺因为具有优异的耐高、低温性能、电性能、力学性能、耐辐射性和化学稳定性而得到广泛的应用。但是,因为芳香族聚酰亚胺存在电子极化和结晶性等问题使得聚酰亚胺具有较强的分子链间作用,从而引起聚酰亚胺分子的紧密堆积,导致聚酰亚胺材料难溶难熔,最后导致芳香族聚酰亚胺材料一般都难以加工成型。最近研究表明,在聚酰亚胺主链上引入脂环单元结构,可以有效地提高聚酰亚胺薄膜的透明度,降低薄膜的介电常数,得到良好的溶解性,从而改善聚酰亚胺的加工性能。天然产物松香和樟脑都具有脂环族结构单元,且两种天然产物均便宜易得,是理想的制备脂环族二酐、二胺单体的原料。基于以上研究背景,本论文主要研制了几种含天然产物脂环单元结构的聚酰亚胺薄膜,以及以马来-呋喃单酐为封端剂的不同链节数的聚酰亚胺低聚物,并对以上材料的性能进行了研究。首先本论文合成了马来松香二酐单体。松香是具有类似三元菲环结构的天然产物,通过与马来酸酐的Diels-Alder反应得到马来海松酸,在对甲基苯磺酸(TSA)的催化作用下,马来海松酸经过高温反应得到由羰基连接的脂环族二酐,此二酐保持了松香的类似三元菲环结构,该羰基连接的脂环族二酐与ODA和O-Tolidine Base聚合经预聚得到固含量达到30%的聚酰胺酸溶液,涂膜,再经热亚胺化得到相应的新型聚酰亚胺薄膜,分别标记为PI-1,PI-2.通过红外确定其组成,TGA及DSC测试薄膜的热稳定性能。其次,马来松香二酐与马来-呋喃单酐为封端剂合成了不同链节数的聚酰亚胺低聚物。通过红外确定其组成,TGA及DSC测试薄膜的热稳定性能。最后,经过樟脑的氧化,酰氯化,酰胺化以及LiAlH4的还原得到具有脂环结构的樟脑二胺。