随着极大规模集成电路的大规模产业化,对于平坦化技术的要求也越来越高。目前,普遍应用的平坦化工艺为化学机械平坦化(CMP),在化学机械平坦化中,抛光机,抛光工艺和使用的抛光材料即抛光液的质量直接决定着化学机械平坦化的效果,抛光液在其中又起到关键作用,抛光液的好坏直接决定着CMP的效果。目前产业化中使用的抛光液多为酸性抛光液,但随着极大规模集成电路发展至22nm节点以下,只有碱性抛光液才能达到平坦化的需求。由于碱性抛光液使用双氧水(H2O2)作为氧化剂,双氧水本身即存在不稳定性,在酸性环境中相对稳定,在碱性环境中易分解产生水和氧气,因此导致碱性抛光液存在不稳定,配置完成后,短时间内发生不稳定现象。碱性抛光液速率稳定性在世界上是个难题,通过实验大幅提高碱性抛光液速率的稳定性。因此研究碱性抛光液的稳定性具有十分重要的意义。本文通过以下方法研究碱性抛光液中各组分对于碱性抛光液稳定性的影响和如何延长碱性抛光液的方法:碱性抛光液选用河北工业大学微电子所研制的碱性铜CMP抛光液,使用称重法测量抛光速率。通过改变碱性抛光液中各组分,即螯合剂、活性剂、磨料、氧化剂和去离子水的含量和配比,了解各组分对于抛光液速率稳定性的影响;另外通过改变抛光液配置方法,加入稳定剂,调整抛光液pH值等方法研究其他因素对于碱性抛光液速率稳定性的影响。通过对于各种因素对碱性抛光液速率稳定性的影响选择一种或多种可延长碱性抛光液速率稳定性的方法。通过各种实验表明了各种成分对于碱性抛光液速率稳定性的影响,在碱性抛光液的个组成成分中,螯合剂、磨料和氧化剂对于的抛光液速率稳定性的影响较大,起主要因素;活性剂和去离子对于抛光液速率稳定性的影响不大。通过各种因素的调整,得到一种速率可稳定达5天的碱性抛光液,在速率为5000?/min的抛光液可稳定8小时。