微电子技术正朝着更高集成度、更低功耗以及更高性能的方向发展，因此对高性能电子材料提出了更高的要求。此类材料在具有优异工艺性和力学性能的同时，还必须具有低介电常数、低介电损耗和优异的耐热性能，以满足现代科技信息产业的要求。显然，聚四氟乙烯、苯并环丁烯等传统树脂不能满足以上要求。双马来酰亚胺树脂是高性能热固性树脂的代表，具有优异的耐热性、良好的加工性和优良的力学性能。但是，双马来酰亚胺树脂还存在介电常数高以及介电损耗大等性能劣势，不能够完全满足新一代电子信息产品对高性能树脂的要求，所以研究新型高性能树脂兼具重大的理论意义和应用潜质。有机-无机杂化材料兼具有机材料和无机材料的优异性能，而且杂化材料可进行灵活地设计，有利于研制具有不同功能的新材料。其中，以介孔硅（MPS）或者多面体倍半硅氧烷（POSS）为组分的杂化材料具有奇特的结构特点与性能优势，因此引起了各国学者的关注。但是，已知的MPS和POSS种类有限，远不能满足研制新型高性能材料的条件，制约了POSS和MPS的应用和发展。本文针对双马来酰亚胺、POSS以及MPS在制备满足新一代电子信息产品要求的新型高性能材料存在的问题，通过合成一种完全闭孔介孔硅（FCMPS）以及一种含有活性乙烯基团的互联POSSs（vLPOSS），分别加入双马来酰亚胺树脂中，制得了一系列杂化材料，以期获得具有优异耐热性能、低介电常数以及低介电损耗等性能的高性能杂化材料。首先，合成了一种通过在典型介孔硅SBA-15表面产生互联POSSs（LPOSS）的新型完全闭孔介孔硅（FCMPS），并通过多种表征方法证实了FCMPS的结构。同SBA-15相比，FCMPS不仅具有更高的比表面积、更大的孔体积、更宽的孔径，而且具有明显改善的热稳定性，其初始降解温度（Tdi）比SBA-15增加了大约194oC。除此以外，FCMPS克服了SBA-15存在的缺点，具有更低、更稳定的介电常数和介电损耗。在成功合成FCMPS的基础上，制备了具有不同含量FCMPS的FCMPS/双马来酰亚胺树脂（BD）杂化材料，研究了SBA-15/BD和FCMPS/BD杂化材料的介电性能。研究结果表明，由于FCMPS特殊的结构，FCMPS/BD杂化材料具有比SBA-15/BD杂化材料更低、更稳定的介电常数和介电损耗。当在BD树脂中加入1wt%FCMPS时，所得杂化材料的介电常数在10到106Hz频率范围内只有2.50；而且，杂化材料的介电损耗几乎完全依赖于频率，在高频（>103Hz）时甚至低于BD树脂。其次，通过简单的一步水解法合成了多个POSS的vLPOSS。在此基础上，制备了基于BD树脂和vLPOSS的杂化材料，深入研究了杂化材料的热性能、介电性能等性能。研究结果表明，vLPOSS的加入可以明显改善树脂的热性能和介电性能。例如，0.5vLPOSS/BD杂化材料不仅具有优异的耐热性能，而且在宽的频率和温度范围内具有低的介电常数。此外，0.5vLPOSS/BD杂化材料的介电损耗不仅值很小，而且具有比BD树脂更小的温度依赖性。