实验以硝酸银、硝酸钯为反应原料,采用液相化学还原法制备了主要应用于导电浆料的银钯粉。并通过优化反应条件,对银钯粉的形貌、颗粒大小及尺寸分布、松装密度、振实密度等性质进行了控制,使之能达到导电浆料应用的要求。通过扫描电子显微镜(SEM), X射线衍射(XRD),沉降离心粒度分析仪等检测手段对银钯粉的性质进行了表征和分析。试验中,我们就还原剂的种类及浓度、分散剂种类及浓度、反应体系pH值、混合方式及时间等反应条件进行了摸索和优化。对比实验结果表明：采用抗坏血酸作还原剂更容易制得高纯度、分散性好的亚微米近球形银钯粉。用抗坏血酸还原硝酸银、硝酸钯时,pH值对银钯粉颗粒形貌和粒径影响非常明显。随着体系pH值的降低,银钯颗粒平均粒径显著增大。采用阿拉伯树胶为分散剂,以对称加液的方式混合,可制得结晶性较好,分散性良好,粒径为亚微米级的银钯粉。最佳工艺为：用抗坏血酸作还原剂,硝酸银浓度为0.083mol/L, Ag与Pd的原子比为7：3,氧化剂、还原剂质量比为1：2,利用上述最佳工艺可以制得合乎导电浆料性能要求的银钯粉。该工艺银钯粉的收率为98.67%,所得银钯粉纯度高、颗粒为近球形、分散性好、平均粒径为0.3～1.0μm。