随着微波集成电路的不断发展,普通的平面电路工艺已达到其极限。为进一步减小电路体积,一种现实可行的方法是发展三维空间电路技术。目前流行的多层微波电路技术,正是三维空间电路技术重要应用之一。与人们所熟悉的其他多层电路一样,多层微波电路实际上是平面微波电路的一种折叠结构形式,层与层之间以金属化的小孔(via)实现微波或直流电路的垂直互连。然而随着工作频率进入微波段,过孔的不连续性将引起高频信号严重的反射与辐射作用。因此简单的过孔连接已经难以实现高质量的信号传输。针对上述情况,本文对多层微波电路垂直通孔结构的电磁特性进行了有效的建模分析。本文通过微波网络分解,将复杂的多层微波电路分解为结构相对简单的子结构电路进行分析。在分析过程中,考虑到分解后结构的特殊性,采用了不同的建模理论对结构进行有效分析,大大降低了分析的复杂度。最后,通过与商用仿真软件HFSS结果的比对,基本验证了本文算法的正确性。并对通孔的相关几何参数进行有效仿真计算,得出一些在通孔设计过程中有意义的结论,为工程设计提供有效的理论支持。